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J-GLOBAL ID：200903084973107180

ダイシング用粘着フィルム

Inventor： 嶋根 道弘 ,  山本 修
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999205536
Publication number (International publication number)：2001035815
Application date： Jul. 21, 1999
Publication date： Feb. 09, 2001
Summary：

【要約】【課題】半導体ウエハをダイシングした後のダイボンディング工程において、チップをピックアップする際の静電気によるチップ破壊を防止し、使用後の焼却処理が可能なダイシング用粘着フィルムを提供すること。【解決手段】引張り弾性率が5〜20kgf/mm2 のフィルム状支持体の上に帯電防止層、粘着剤層をこの順に形成してなる粘着フィルムを用いる。

Claim (excerpt)：

引張り弾性率が5〜20kgf/mm2 のフィルム状支持体の上に帯電防止層、粘着剤層をこの順に形成してなることを特徴とするダイシング用粘着フィルム。

IPC (4)：

H01L 21/301 ,  C09D 5/00 ,  C09J 7/02 ,  B32B 7/02 101

FI (4)：

H01L 21/78 M ,  C09D 5/00 P ,  C09J 7/02 Z ,  B32B 7/02 101

F-Term (38)：

4F100AK03A ,  4F100AK03D ,  4F100AK03E ,  4F100AK07 ,  4F100AK25 ,  4F100AK25G ,  4F100AK27G ,  4F100AK51G ,  4F100AL01B ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA13 ,  4F100BA26 ,  4F100CB05G ,  4F100EJ05B ,  4F100GB43 ,  4F100JA11A ,  4F100JA11D ,  4F100JA11E ,  4F100JG03B ,  4F100JK07A ,  4F100JL04 ,  4F100JL13C ,  4F100YY00A ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CC03 ,  4J004FA05 ,  4J038EA011 ,  4J038GA06 ,  4J038GA08 ,  4J038KA09 ,  4J038NA20