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J-GLOBAL ID：200903084990735446

半導体光学素子部品のはんだ付け方法及び半導体光学素子部品

Inventor：
田崎 益次

About 田崎 益次

, 
小澤 健一

About 小澤 健一


Applicant, Patent owner：
株式会社朝日ラバー

About 株式会社朝日ラバー


Agent (3)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002309223
Publication number (International publication number)：2004146554
Application date： Oct. 24, 2002
Publication date： May. 20, 2004
Summary：
【解決手段】樹脂製光学レンズを備える半導体光学素子部品を、鉛フリーはんだを用いたリフローはんだ法により被取付物にはんだ付けする方法であって、該樹脂製光学レンズとしてシリコーン樹脂製の光学レンズを備える半導体光学素子部品を用いることを特徴とする半導体光学素子部品のはんだ付け方法及びこれに用いる半導体光学素子。【効果】以上のように、本発明によれば、樹脂製光学レンズとしてシリコーン樹脂製の光学レンズを備える半導体光学素子部品を用いることにより、温度条件が高温となる鉛フリーはんだを用いたリフローはんだ法によりはんだ付けしても、光学レンズの変形や変色等の劣化を引き起こさずに、生産性よくはんだ付けすることが可能である。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
樹脂製光学レンズを備える半導体光学素子部品を、鉛フリーはんだを用いたリフローはんだ法により被取付物にはんだ付けする方法であって、該樹脂製光学レンズとしてシリコーン樹脂製の光学レンズを備える半導体光学素子部品を用いることを特徴とする半導体光学素子部品のはんだ付け方法。
IPC (3)：
H01L33/00 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0232
FI (5)：
H01L33/00 N ,  H01L33/00 L ,  H01L33/00 M ,  H01L31/02 B ,  H01L31/02 D
F-Term (9)：
5F041DC23 ,  5F041DC66 ,  5F041EE16 ,  5F088AA20 ,  5F088BA18 ,  5F088BB03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA12 ,  5F088JA20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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