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J-GLOBAL ID：200903085009561014
樹脂封止型半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高橋 光男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991224213
Publication number (International publication number)：1993063113
Application date： Sep. 04, 1991
Publication date： Mar. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】 放熱性に優れた半導体装置を得る。【構成】 半導体チップ1の上面に第1の放熱板7の突起面18を弾力性を有したポリイミドフィルム17を介して接着し、半導体チップ1の下面に第2の放熱板11をエポキシ樹脂接着層6により接着し、スペーサ12を介して第1の放熱板7と第2の放熱板11を支持し、第1の放熱板7と第2の放熱板11の外面を封止樹脂部4の表面に露出するように樹脂封止する。
Claim (excerpt)：
内面の中央部に突起面を有し外面を平板状に形成された第1の放熱板と、平板状の第2の放熱板と、半導体チップとを有し、該半導体チップの一面に前記第1の放熱板の突起面を接着し、前記半導体チップの他面に前記第2の放熱板を接着し、前記第1の放熱板と第2の放熱板の外面を樹脂封止部の表面に露出するように樹脂封止したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2)：
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