SOG塗布装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：筒井大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992023460
Publication number (International publication number)：1993226482
Application date： Feb. 10, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：

【要約】【目的】 SOG塗布前処理としてウェハ表面の有機系の汚染を除去し、SOGとウェハ表面の密着性を促進させ、SOG塗布プロセスにおけるSOG膜の剥がれ防止が可能とされるSOG塗布装置を提供する。【構成】層間絶縁膜を積層構造として平坦化するSOG塗布装置であって、SOG塗布装置1に、SOG塗布前のウェハ表面の有機物汚染を除去する前処理装置2として、ウェハステージ3に載置されたウェハを300°C程度に加熱するウェハ加熱部4、ウェハをオゾン雰囲気にさらすオゾン発生部5、ウェハの表面にUV照射するUV照射部6が一体的に連結されている。そして、前処理装置2内で、ウェハ加熱部4によってウェハ7が加熱され、同時にオゾン発生部5によるオゾンガス雰囲気の中でUV照射部6からUV光がウェハ7に照射される。

Claim (excerpt)：

層間絶縁膜を積層構造として平坦化するSOG塗布装置であって、前記SOG塗布装置に、SOG塗布前のウェハ表面の汚染となる有機物を除去する前処理機構として、ウェハを300°C程度に加熱するウェハ加熱機構を一体的に連結することを特徴とするSOG塗布装置。

IPC (2)：

H01L 21/90 , H01L 21/316

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (22)

特開平3-165034
特開平3-155630
特開昭64-059919

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