グランド間接続構造

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996003923
Publication number (International publication number)：1997199818
Application date： Jan. 12, 1996
Publication date： Jul. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】外部からの高周波ノイズの影響を受けることがなく、かつ、基板内にて発生した高周波ノイズが他の機器や基板へ影響することのないグランド間接続構造を提供する。【解決手段】筐体の導通部に接続されるフレームグランド2とこれとは分離されたシグナルグランド1とを有するプリント基板におけるグランド間接続構造であって、シグナルグランド1およびフレームグランド2がプリント基板上に導体膜よりなる配線を平行シグザグ形状に形成したプリントインダクタにより接続されている。

Claim (excerpt)：

筐体の導通部に接続される第1の接地部とこれとは分離された少なくとも1つの第2の接地部とを有するプリント基板におけるグランド間接続構造であって、前記第1および第2の接地部がプリント基板上に導体膜よりなる配線を所定の形状パターンに形成してなるプリントインダクタにより接続されたことを特徴とするグランド間接続構造。

IPC (2)：

H05K 1/02 , H05K 1/16

FI (2)：

H05K 1/02 N , H05K 1/16 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平4-148512
膜インダクタンス及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-322198 Applicant：三菱マテリアル株式会社
コンピュータ、プリント回路基板、動作方法及び製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-014960 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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