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J-GLOBAL ID：200903085040138472

電子部品収納用パッケージ

Inventor： 野元 浩一郎 ,  吉田 定功
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992073861
Publication number (International publication number)：1993275556
Application date： Mar. 30, 1992
Publication date： Oct. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に電子部品を気密に封止する際、封止材の一部が容器内部に飛散して電子部品に付着するのを有効に防止し、これによって電子部品を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる電子部品収納用パッケージを提供することにある。【構成】上面に枠状のメタライズ金属層8を有する絶縁基体1と下面に銀-パラジウムから成る枠状のメタライズ金属層9を有する蓋体2とから成り、絶縁基体1と蓋体2の各々のメタライズ金属層8,9を半田から成る封止材10で接合させることによって絶縁基体1と蓋体2とで構成される容器の内部に電子部品4を気密に収容するようになした電子部品収納用パッケージであって、前記蓋体2のメタライズ金属層9にはニッケルから成るメッキ膜11が被着され、且つ該メッキ膜に半田から成る封止材10を被着させた。

Claim (excerpt)：

上面に枠状のメタライズ金属層を有する絶縁基体と下面に銀-パラジウムから成る枠状のメタライズ金属層を有する蓋体とから成り、絶縁基体と蓋体の各々のメタライズ金属層を半田から成る封止材で接合させることによって絶縁基体と蓋体とで構成される容器の内部に電子部品を気密に収容するようになした電子部品収納用パッケージであって、前記蓋体のメタライズ金属層にはニッケルから成るメッキ膜が被着され、且つ該メッキ膜に半田から成る封止材が被着されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-114405
  
• 特公昭47-037067
  
• 特公昭51-003252
  
• 特開平1-284626