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J-GLOBAL ID:200903085058363201
プラズマ生成装置およびプラズマ処理装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
永井 冬紀
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002241730
Publication number (International publication number):2004079465
Application date: Aug. 22, 2002
Publication date: Mar. 11, 2004
Summary:
【課題】所望の密度分布を有するプラズマを容易に形成することができるプラズマ生成装置の提供。【解決手段】プラズマ生成部1のプラズマ室3内のプラズマ生成領域に、誘電体ブロック6を配設する。プラズPは誘電体ブロック6の占有する領域に存在することができないので、誘電体ブロック6を避けるようにドーナツ状に分布する。このプラズマP中のイオンはグリッドGにより引き出され、イオンビーム束IBとして基板Sに照射される。このように、誘電体ブロック6を用いてプラズマPの密度分布をドーナツ状とすることにより、基板Sを均一にエッチングすることができる。また、誘電体ブロック6の配設位置を変えることによって、プラズマPの分布形状を変更することができ、エッチング分布を調整できる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
プラズマが形成されるプラズマ生成室と、
前記プラズマ生成室内のプラズマ生成領域に配設されて、プラズマ分布密度を調整する誘電体ブロックとを備えたことを特徴とするプラズマ生成装置。
IPC (8):
H05H1/46
, B01J19/08
, C23C14/46
, C23C16/507
, H01J27/16
, H01J37/08
, H01L21/205
, H01L21/302
FI (8):
H05H1/46 L
, B01J19/08 H
, C23C14/46 Z
, C23C16/507
, H01J27/16
, H01J37/08
, H01L21/205
, H01L21/302 201B
F-Term (35):
4G075AA24
, 4G075AA30
, 4G075BC02
, 4G075BC04
, 4G075BC06
, 4G075BD14
, 4G075CA25
, 4G075CA47
, 4G075CA65
, 4G075DA02
, 4G075EB01
, 4G075EB41
, 4G075EC21
, 4G075EE02
, 4G075EE31
, 4G075FB04
, 4G075FC15
, 4K029DC00
, 4K029DC37
, 4K029EA00
, 4K030FA04
, 4K030HA12
, 4K030JA13
, 4K030KA30
, 4K030KA34
, 5C030DE01
, 5F004AA01
, 5F004BA11
, 5F004BB17
, 5F004BB24
, 5F045AA19
, 5F045BB02
, 5F045DP28
, 5F045EH18
, 5F045EM10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
-
銅薄膜のプラズマエッチング法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-111866
Applicant:ソニー株式会社
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マイクロ波プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-249589
Applicant:株式会社日立製作所
-
プラズマ処理リアクタでの一様性プロファイルを制御するための電極設計
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-163607
Applicant:バリアン・アソシエイツ・インコーポレイテッド
-
プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-259860
Applicant:日本電気株式会社
-
プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-282098
Applicant:新日本製鐵株式会社, 株式会社アフテイ
-
プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-277359
Applicant:シャープ株式会社
-
プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-349341
Applicant:ローム株式会社
-
スパッタエッチング制御用のプラズマ成形プラグ
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平6-523322
Applicant:マティリアルズリサーチコーポレイション
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特表平4-504025
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