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J-GLOBAL ID：200903085059778065

アラミド基材及びそれを用いた電気・電子部品

Inventor：
成瀬 新二

About 成瀬 新二


Applicant, Patent owner：
デュポン帝人アドバンスドペーパー株式会社

About デュポン帝人アドバンスドペーパー株式会社


Agent (1)： 小田島 平吉 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002118998
Publication number (International publication number)：2003313770
Application date： Apr. 22, 2002
Publication date： Nov. 06, 2003
Summary：
【要約】【課題】 電機・電子部品における導電部材間の隔離板として、電解液を十分に保持することのできる耐熱性基材を提供すること。【解決手段】 アラミド繊維及び/またはアラミドファイブリッド繊維を含む基材に対して、グラフト処理、スルホン化処理、フッ素ガス処理、放電処理、光線照射処理、浸漬処理などの表面処理を施したことを特徴とするアラミド基材。
Claim (excerpt)：
アラミド繊維及び/またはアラミドファイブリッド繊維を含む基材に対して表面処理を施したことを特徴とするアラミド基材。
IPC (2)：
D06M 10/02 ,  H01M 2/16
FI (2)：
D06M 10/02 B ,  H01M 2/16 P
F-Term (17)：
4L031AA21 ,  4L031AB36 ,  4L031BA07 ,  4L031BA12 ,  4L031BA17 ,  4L031BA31 ,  4L031CB03 ,  4L031CB04 ,  4L031CB07 ,  4L031CB08 ,  4L031CB09 ,  4L031DA21 ,  5H021BB09 ,  5H021BB12 ,  5H021BB15 ,  5H021CC01 ,  5H021EE02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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