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J-GLOBAL ID：200903085063312992

電子部材用粘着テープ

Inventor： 齋田 誠二 ,  九津見 正信
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002241453
Publication number (International publication number)：2004075940
Application date： Aug. 22, 2002
Publication date： Mar. 11, 2004
Summary：

【課題】従来の電子部材用粘着テープは、ポリマ側鎖の二重結合の反応が低分子化合物及びオリゴマの二重結合の反応よりも遅く、電子部材を電子部材用粘着テープから剥離する際、照射時間がかかるということ、および粘着力の低下が十分に行なえず、大型チップのピックアップ性に課題があった。【解決手段】シート状の支持体と、支持体の片面に粘着剤層を有する電子部材用粘着テープにおいて、粘着剤層を構成する組成物が、水酸基を有する粘着剤ベースポリマ、水酸基及び不飽和二重結合を有する化合物、多官能性ウレタンアクリレートオリゴマ、イソシアネート系硬化剤及び放射線重合開始剤を備え、粘着剤ベースポリマの水酸基当量と水酸基及び不飽和二重結合を有する化合物の水酸基当量の和を、イソシアネート系硬化剤のイソシアネート基当量に対して1.0〜2.0倍の当量にする。

Claim (excerpt)：

シート状の支持体と、該支持体の片面に粘着剤層を有する電子部材用粘着テープにおいて、該粘着剤層を構成する組成物が、水酸基を有する粘着剤ベースポリマ、水酸基及び不飽和二重結合を有する化合物、多官能性ウレタンアクリレートオリゴマ、イソシアネート系硬化剤及び放射線重合開始剤を備え、上記粘着剤ベースポリマの水酸基当量と上記水酸基及び不飽和二重結合を有する化合物の水酸基当量の和を、上記イソシアネート系硬化剤のイソシアネート基当量に対して1.0〜2.0倍の当量であることを特徴とする電子部材用粘着テープ。

IPC (3)：

C09J7/02 ,  C09J175/14 ,  H01L21/301

FI (3)：

C09J7/02 Z ,  C09J175/14 ,  H01L21/78 M

F-Term (31)：

4J004AA01 ,  4J004AA10 ,  4J004AA14 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004DA04 ,  4J004DB01 ,  4J004DB02 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EF181 ,  4J040EF291 ,  4J040EF301 ,  4J040HB18 ,  4J040HC18 ,  4J040HD16 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA32 ,  4J040PA42