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J-GLOBAL ID：200903085063859584

処理装置

Inventor： 南部 光寛 ,  飯田 成昭 ,  後藤 英昭 ,  建山 正規 ,  吉本 裕二
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
Agent (1)： 中本 菊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993294479
Publication number (International publication number)：1995130721
Application date： Oct. 29, 1993
Publication date： May. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】 被処理体の塗布処理と加熱処理を連続して行い、製品歩留まりの向上及びスループットの向上を図る。【構成】 ロード・アンロード部10から供給されるウエハWを枚葉処理によりSOG溶液を塗布する塗布処理部20と、塗布後の複数枚のウエハWをウエハボート41にて保持して加熱炉31内に搬送すると共に加熱処理する熱処理部30との間に、インターフェイス部40を配置する。インターフェイス部40に、複数のウエハボート41を着脱可能に載置すると共に同時に移動するボートライナー46を設ける。加熱処理部30に、ボートライナー46と加熱炉側との間でウエハボート41の受け渡しを司るボート移送機構35を設ける。これにより、塗布処理部で枚葉処理された被処理体を複数枚同時に加熱処理部30に搬送して、加熱処理を行うことができる。

Claim (excerpt)：

枚葉処理により被処理体に処理液を塗布する塗布処理部と、上記処理液を塗布後の複数枚の被処理体を保持手段にて保持して加熱処理する熱処理部と、上記塗布処理部と熱処理部間、上記被処理体を搬送するインターフェイス部とを具備し、上記インターフェイス部に、上記保持手段を着脱可能に載置すると共に複数の保持手段を同時に移動する移動手段を設け、上記熱処理部に、上記移動手段と加熱装置との間で上記保持手段の受け渡しを司る移送手段を設けてなることを特徴とする処理装置。

IPC (3)：

H01L 21/31 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/316

FI (2)：

H01L 21/31 Z ,  H01L 21/30 564 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-185033
  
• 回転塗布処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-213665   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
• 特開平1-243415