回路基板および電子機器、およびそれらの製造方法

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：作田康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002093546
Publication number (International publication number)：2003298220
Application date： Mar. 29, 2002
Publication date： Oct. 17, 2003
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】チップ部品またま半導体装置を基板に実装した場合に、不要なはんだだれ(不要なはんだボール)を形成することがない回路基板およびそれを用いた電子機器を提供する。【解決手段】チップ部品の電極と接続される第一の電極2および第二の電極2と、該第一の電極2と該第二の電極2に対応する位置に開口部8を設けて形成された第一の絶縁層4を有する回路基板であって、該第一の絶縁層4の開口部8は、少なくとも該第一の電極2の周縁部と該第二の電極2の周縁部のうち、該チップ部品1の下になる領域を該第一の絶縁層4で覆わない形状とする。

Claim (excerpt)：

チップ部品の電極と接続される第一の電極および第二の電極と、該第一の電極と該第二の電極に対応する位置に開口部を設けて形成された第一の絶縁層を有する回路基板であって、該第一の絶縁層の開口部は、少なくとも該第一の電極の周縁部と該第二の電極の周縁部のうち、該チップ部品の下になる領域を該第一の絶縁層で覆わない形状であることを特徴とする回路基板。

IPC (3)：

H05K 3/34 502 , H05K 1/02 , H05K 3/28

FI (3)：

H05K 3/34 502 D , H05K 1/02 R , H05K 3/28 B

F-Term (27)：

5E314BB01 , 5E314BB05 , 5E314BB09 , 5E314CC01 , 5E314CC06 , 5E314DD09 , 5E314FF01 , 5E314GG18 , 5E314GG22 , 5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319AC13 , 5E319AC15 , 5E319AC16 , 5E319AC20 , 5E319CC33 , 5E319CD06 , 5E319CD26 , 5E319CD41 , 5E319GG05 , 5E319GG15 , 5E338BB75 , 5E338DD16 , 5E338DD32 , 5E338EE33 , 5E338EE53

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

プリント基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-194065 Applicant：キヤノン株式会社, キヤノン・コンポーネンツ株式会社
電子機器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-173414 Applicant：株式会社日立製作所
回路部品実装基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-198004 Applicant：株式会社ユニシアジェックス

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