Pat
J-GLOBAL ID:200903085078126192

半導体装置の製造装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岡本 啓三
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994301917
Publication number (International publication number):1996162518
Application date: Dec. 06, 1994
Publication date: Jun. 21, 1996
Summary:
【要約】【目的】 半導体装置の製造装置に関し、半導体ウエハを吸着保持する静電チャックを容易に交換すること、及び、メンテナンス時間の短縮化及びスループットの向上を図る。【構成】 基台10を有する容器11と、この容器11の外部から内部に給電するコンタクトリードを有し、基台10に固定されたコネクタ12と、このコネクタ12のコンタクトリードに着脱されるピン端子を有し、容器11内に設けられた静電チャック12とを備える。
Claim (excerpt):
基台を有する容器と、前記容器の外部から内部に給電する第1の通電端子を有し、前記基台に固定されたコネクタと、前記コネクタの第1の通電端子に着脱される第2の通電端子を有し、前記容器内に設けられた静電チャックとを備えることを特徴とする半導体装置の製造装置。
IPC (6):
H01L 21/68 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/3065 ,  H01R 9/16 101 ,  H01R 13/533 ,  H01R 19/08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開平1-312847

Return to Previous Page