Pat

J-GLOBAL ID：200903085138431372

固体素子デバイスおよびその製造方法

Inventor： 末広 好伸 ,  井上 光宏 ,  加藤 英昭 ,  甚目 邦博 ,  東門 領一 ,  和田 聡 ,  太田 光一 ,  相田 和哉 ,  渡部 洋己 ,  山本 吉記 ,  大塚 正明 ,  沢登 成人
Applicant, Patent owner： 豊田合成株式会社 ,  株式会社住田光学ガラス
Agent (1)： 平田 忠雄
Gazette classification：再公表公報
Application number (International application number)：JP2004003089
Publication number (International publication number)：WO2004082036
Application date： Mar. 10, 2004
Publication date： Sep. 23, 2004
Summary：

低温でのガラス封止加工を具現化でき、信頼性の高い封止構造を有する固体素子デバイスを提供する固体素子デバイス。GaN系LED素子2を搭載したガラス含有Al2O3基板3に対してP2O5-ZnO系の低融点ガラスを平行にセットし、窒素雰囲気中で圧力を60kgfとして415°C以上の温度でホットプレス加工を行う。この条件での低融点ガラスの粘度は109ポアズであり、低融点ガラスはガラス含有Al2O3基板3の表面に形成される酸化物を介して接着される。

Claim (excerpt)：

フリップチップ実装される固体素子と、 前記固体素子に対して電力の受供給を行う電力受供給部と、 前記固体素子を封止する無機封止材料とを有することを特徴とする固体素子デバイス。

IPC (1)：

H01L 33/00

FI (2)：

H01L33/00 N ,  H01L33/00 C

F-Term (15)：

5F041AA02 ,  5F041AA33 ,  5F041CA40 ,  5F041CA88 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA17 ,  5F041DA22 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA45 ,  5F041DA47 ,  5F041DA57 ,  5F041DA58 ,  5F041DB09