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J-GLOBAL ID：200903085174096148
圧電共振子
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995076221
Publication number (International publication number)：1996274570
Application date： Mar. 31, 1995
Publication date： Oct. 18, 1996
Summary：
【要約】【目的】 本発明は部品点数を最小で構成し、プリント配線基板の表面実装面積を小さくすることができ、組立工程が容易であり、且つ耐衝撃性に優れた圧電共振子を提供する。【構成】 両主面に振動電極12、13、両端部に引出電極12a、13aを形成した圧電素子1を、両端部に端子電極22、23、32、33が形成された2枚のケース基板2、3間に収容して成る圧電共振子10において、前記ケース基板2、3は、接合主面の長手方向に延びる凹部24、34を有するとともに、前記圧電素子1の引出電極12a、13a部分を、圧電素子1の端面がケース基板2、3の端面から露出するように、凹部24、34の両端で支持し、さらに、前記2つのケース基板2、3の接合面を樹脂シール5で、前記圧電素子1の引出電極12a、13aとケース基板2、3の端子電極22、23、32、33とを半田付着層4で接合させた。
Claim (excerpt)：
矩形状の圧電基板の両主面に振動電極を、両端部に前記振動電極と接続する引出電極を夫々形成した圧電素子を、両端部に端子電極が形成された2枚のケース基板間に収容して成る圧電共振子において、前記少なくとも一方のケース基板は、接合主面の長手方向に延びる凹部を有するとともに、前記圧電素子の引出電極部分を、圧電素子の端面がケース基板の端面から露出するように、少なくとも端子電極が形成された凹部で支持して、前記2つのケース基板の接合面を樹脂シールで、前記圧電素子の引出電極とケース基板の端子電極とを半田で接合させたことを特徴とする圧電共振子。
IPC (2)：
FI (2)：
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