Pat
J-GLOBAL ID：200903085174459828
接合用材料および接合形成方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
平木 祐輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008003544
Publication number (International publication number)：2009167436
Application date： Jan. 10, 2008
Publication date： Jul. 30, 2009
Summary：
【課題】従来の有機物被覆金属粒子と同程度の分散性を保ちつつ、低温接合性が向上した有機物被覆金属粒子を提供する。【解決手段】有機物で被覆された金属粒子を含む接合用材料を用いて材料間に接合を形成する方法であって、有機物が分子量250以下の第二級アミンであり、金属粒子が平均粒径100nm以下の銀、銅もしくは金の単体またはそれらの合金からなり、接合用材料を被接合材料に塗布した後に、50°C〜400°Cの温度で1秒〜10分加熱することによって被接合材料間に金属の焼結体を形成することを含む、前記方法。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
有機物で被覆された金属粒子を含む接合用材料を用いて材料間に接合を形成する方法であって、
有機物が分子量250以下の第二級アミンであり、
金属粒子が平均粒径100nm以下の銀、銅もしくは金の単体またはそれらの合金からなり、
接合用材料を被接合材料に塗布した後に、50°C〜400°Cの温度で1秒〜10分加熱することによって被接合材料間に金属の焼結体を形成することを含む、前記方法。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (10)：
4K018AA02
, 4K018AA03
, 4K018BA01
, 4K018BA02
, 4K018BB05
, 4K018BC29
, 4K018BD04
, 4K018CA33
, 4K018JA36
, 4K018KA32
Cited by applicant (3)
-
接合材料及び接合方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2002-272364
Applicant：株式会社荏原製作所
-
導電性ナノ粒子ペースト
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2003-060094
Applicant：ハリマ化成株式会社
-
銀超微粒子コロイド及びその製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2004-120303
Applicant：戸田工業株式会社
Cited by examiner (1)
-
複合金属超微粒子及びその製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2004-118216
Applicant：中許昌美, 日東電工株式会社
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