Pat

J-GLOBAL ID：200903085179105633

高周波回路用パッケージ

Inventor： 田上 健次 ,  牧原 千尋
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996257013
Publication number (International publication number)：1998107179
Application date： Sep. 27, 1996
Publication date： Apr. 24, 1998
Summary：

【要約】【課題】 導体線路を用いた信号入出力部を備えた高周波回路用パッケージでは、信号線路を伝搬する高周波信号に対して気密封止部分で特性インピーダンスの不整合による反射損失等が生じて高周波信号の伝搬特性が低下していた。【解決手段】 下面に金属層13を有する絶縁基板11と、その上面に接合され、内側に高周波半導体素子15を収容するための空所を有する絶縁枠体12と、絶縁基板11の上面に形成され、一部が絶縁基板11と絶縁枠体12に挟持された信号線路16とを具備する高周波回路用パッケージにおいて、金属層13を、絶縁基板11と絶縁枠体12とで挟持されている信号線路16の気密封止部分と対向し且つ絶縁枠体12の厚みtと等しい長さLを有する非形成部18を除いて形成する。非形成部18の幅Wと形状の調整により、気密封止部分における特性インピーダンスの不整合と伝搬モードの乱れをなくして、高周波信号の良好な伝搬特性が得られる。

Claim (excerpt)：

下面に金属層を有する絶縁基板と、該絶縁基板の上面に接合され、内側に前記絶縁基板の上面に搭載された高周波回路または高周波半導体素子を収容するための空所を有する絶縁枠体と、前記絶縁基板の上面に前記絶縁枠体の内側から外側にわたって形成され、その一部が前記絶縁基板と前記絶縁枠体とで挟持されている信号線路とを具備する高周波回路用パッケージにおいて、前記絶縁基板の下面の、前記絶縁基板と絶縁枠体とで挟持されている信号線路の一部と対向し且つ前記絶縁枠体の厚みと等しい長さを有する領域を除いて、前記金属層が形成されていることを特徴とする高周波回路用パッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/12 301 ,  H01L 23/50

FI (2)：

H01L 23/12 301 L ,  H01L 23/50 X

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平1-085402
  
• 高周波素子用パツケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-306839   Applicant：新光電気工業株式会社