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J-GLOBAL ID:200903085190227392

基板一体化電池及び電池パック

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石原 勝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002358930
Publication number (International publication number):2003162987
Application date: Jun. 26, 2002
Publication date: Jun. 06, 2003
Summary:
【要約】【課題】 二次電池と回路基板とを樹脂モールドにより一体化した基板一体化電池及び電池パックを提供する。【解決手段】 電池本体101と電気的接続した基板102との間に樹脂を充填成形して両者を一体化する。基板120の両端には切り欠き部が形成され、切り欠き部を除く外周縁の形状が二次電池の両側面形状に合致している。
Claim (excerpt):
1又は複数の電池本体と、この電池本体の上面に対して平行に配設されて少なくとも外部接続用端子が形成された基板と、この基板と前記電池本体とを電気的に接続する接続部材と、充填成形された樹脂が電池本体及び基板それぞれの任意面に固着して両者を一体化した樹脂モールド体と、この樹脂モールド体を電池及び/又は基板に係合させる係合手段と、を備えて構成された基板一体化電池であって、前記基板の外周縁形状が前記電池本体の少なくとも扁平な一側面の形状に合致していることを特徴とする基板一体化電池。
F-Term (9):
5H040AA07 ,  5H040AA20 ,  5H040AS12 ,  5H040AY08 ,  5H040DD06 ,  5H040DD08 ,  5H040DD10 ,  5H040DD24 ,  5H040JJ05
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3) Cited by examiner (2)
  • 電池パック
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平11-046130   Applicant:松下電器産業株式会社
  • パック電池
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-132515   Applicant:三洋電機株式会社

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