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J-GLOBAL ID：200903085199696018

部品実装方法

Inventor： 矢島 豊 ,  杭ノ瀬 正治
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 高山 道夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992217114
Publication number (International publication number)：1994045796
Application date： Jul. 23, 1992
Publication date： Feb. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】 部品と実装ランドとの位置関係を規定することで部品の実装を精度よく行い、認識手段と部品及び実装ランドが直交するように規定し、又、基準位置をどのカメラからも映るように生成することで、補正量抽出のための画像処理演算及び画像合成を簡単に行えるようにし、更に、部品に応じて認識に使用するカメラを切り換えるようにする。【構成】 部品供給装置4から矩形状の実装部品3を取り出し、この実装部品3を基板5上の所定の部品実装位置まで移載して実装ランド9に実装する部品実装方法において、前記実装部品3または実装ランド9の少なくともいずれか一方の端縁に対して略直角の方向から前記実装部品3または実装ランド9の認識を行う。

Claim (excerpt)：

部品供給装置から矩形状の実装部品を取り出し、この実装部品を基板上の所定の部品実装位置まで移載して実装ランドに実装する部品実装方法において、前記実装部品または実装ランドの少なくともいずれか一方の端縁に対して略直角の方向から前記実装部品または実装ランドの認識を行うことを特徴とする部品実装方法。

IPC (3)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平2-303100
  
• 特開平2-280400
  
• 特開平3-006900
  
• 特開昭61-063099
  
• 特開平2-244800