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J-GLOBAL ID：200903085201122849

遊離微粒子噴射加工装置

Inventor： 三島 彰生
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 松村 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991352099
Publication number (International publication number)：1993162076
Application date： Dec. 13, 1991
Publication date： Jun. 29, 1993
Summary：

【要約】[目的] 遊離微粒子とガスとの固気2相流を被加工物に噴射して加工を行なう際に、固気2相流によって加工用マスク14が浮上がって加工精度が劣化するのを防止する。[構成] 遊離微粒子とガスとの固気2相流を噴射する際に加工物の上に装着されるメタルマスクを、パターンを形成するための加工用マスク14と、この加工用マスク14を押える押え用マスク15とから構成するようにしたものであって、押え用マスク15で加工用マスク14を押えることによって、固気2相流による加工用マスク14の浮上がりを規制し、忠実な加工を行なうようにしたものである。そして必要に応じて、さらに押え用マスク15の表面にゴムシート18を装着して耐久性を向上させるようにしたものである。

Claim (excerpt)：

被加工物の表面に加工用マスクを施すとともに、その上から遊離微粒子と気体との固気2相流を噴射して加工を行なうようにした装置において、前記加工用マスクの上に押え用マスクを別体または一体に設けるようにしたことを特徴とする遊離微粒子噴射加工装置。