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J-GLOBAL ID：200903085212472590

ボトムリード型半導体パッケージ

Inventor： ギ ボン チャ
Applicant, Patent owner： エルジー セミコン カンパニー リミテッド
Agent (1)： 笹島 富二雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997156387
Publication number (International publication number)：1998084069
Application date： Jun. 13, 1997
Publication date： Mar. 31, 1998
Summary：

【要約】【課題】基板の実装率を向上させる。【解決手段】内部リード22aと該内部リード22aから下方向に屈曲延長されたボトムリード22bとを有するリード(22)を形成し、導電配線パターンが内部に埋設されたパドル層10の表裏面に、夫々、半導体チップ20a、20bを載置し、内部リード22a上にパドル層10を接着する。そして、半導体チップ20a、20bを含む構造物をモールディング樹脂25によって成形する。

Claim (excerpt)：

パッケージ本体の下面に信号入出力用のボトムリードが露出するように半導体チップを含む構造物をモールドしたボトムリード型半導体パッケージにおいて、実装基板に接続されるボトムリード(22b)から上向きに屈曲されて内部リード(22a)まで延長形成された複数のリード(22)と、複数のボンディングパッド(12)を有し、半導体チップ(20a)、(20b)が表裏両面に載置され、導電性接着部材(23)を介して内部リード(22a)に接続されたパドル層(10)と、前記半導体チップ(20a)、(20b)上に形成された複数のチップパッド(20-1)とパドル層(10)の各ボンディングパッド(12)とを接続する複数の導電ワイヤ(24)と、前記パドル層(10)をリード(22)の内部リード(22a)上面に接着する導電性接着部材(23)と、前記ボトムリード(22b)の下面を露出させ、半導体チップ(20a)、(20b)を含む構造物の全てを覆うように成形されたモールディング樹脂(25)と、を備えたことを特徴とするボトムリード型半導体パッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28

FI (5)：

H01L 23/50 R ,  H01L 23/50 W ,  H01L 23/28 F ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/12 J