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J-GLOBAL ID:200903085215495850

プラズマエツチング装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 谷川 昌夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991186215
Publication number (International publication number):1993029272
Application date: Jul. 25, 1991
Publication date: Feb. 05, 1993
Summary:
【要約】【目的】 エッチング対象物への不都合なパーティクルの飛来、付着を抑制することができるプラズマエッチング装置を提供する。【構成】 真空チャンバ1内に導入されるエッチング用ガスを、これに電圧を印加してプラズマ化することで該チャンバ内のエッチング対象物10をドライエッチングするプラズマエッチング装置において、所定のエッチング終了間際又は直後に、前記チャンバ内の真空度が実質上変化しない間に、前記エッチング対象物を覆うためのカバー7及びその駆動装置8を設けたプラズマエッチング装置。
Claim (excerpt):
真空チャンバ内に導入されるエッチング用ガスを、これに電圧を印加してプラズマ化することで、該チャンバ内のエッチング対象物をドライエッチングするプラズマエッチング装置において、所定のエッチング終了間際又は直後に、前記チャンバ内の真空度が実質上変化しない間に、前記エッチング対象物を覆うためのカバー及びその駆動手段を設けたことを特徴とするプラズマエッチング装置。

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