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J-GLOBAL ID：200903085234267400

多層プリント配線板

Inventor： 浅井 元雄 ,  森 要二
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998020398
Publication number (International publication number)：1998261869
Application date： Jan. 16, 1998
Publication date： Sep. 29, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ヒートサイクル時の層間樹脂絶縁層と導体層との剥離を防止し、層間樹脂絶縁層に発生するクラックを抑制する。【解決手段】 格子状の導体層を電源層、グランド層として内層に設け、この表面の少なくとも一部に粗化層を設ける。

Claim (excerpt)：

基板上に格子状の導体層が形成され、該導体層上には層間絶縁層を介して導体回路が形成されてなる多層プリント配線板において、前記格子状の導体層は、表面の少なくとも一部に粗化層が形成されてなることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/38

FI (4)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/24 A ,  H05K 3/38 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 多層プリント配線板及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-195375   Applicant：凸版印刷株式会社
• 多層配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-096223   Applicant：株式会社東芝