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J-GLOBAL ID：200903085236978347

電気めっき法及び組成物

Inventor： ジヨージ・アール・アラーデイス ,  ケビン・ベイス ,  ジヨン・イー・グレイブス ,  ジエイムズ・ジー・シエルナツト
Applicant, Patent owner： シツプリイ・カンパニイ・エル・エル・シー
Agent (1)： 川口 義雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995067780
Publication number (International publication number)：1996269782
Application date： Mar. 27, 1995
Publication date： Oct. 15, 1996
Summary：

【要約】【構成】 不導体基板表面上に導電ポリマーのフィルムを形成し、該フィルム上に金属を電解析出することを含む非導電基板の電気めっき法。導電フィルムは、導電ポリマーの水性懸濁液から前記表面上に導電ポリマーを析出することにより形成する。【効果】 コーティングが均一かつ連続しており、しかも処理溶液の寿命が長い。

Claim (excerpt)：

不導体表面を導電ポリマーの水性懸濁液と接触させて前記不導体上に導電ポリマー層を析出する段階と、溶解めっき金属を含む電解質に浸漬した電極間に電流を通すことにより不導体表面を金属めっきする段階からなり、前記電極の一方が前記被めっき不導体を構成する、不導体の電気めっき法。

IPC (3)：

C25D 5/56 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/42

FI (3)：

C25D 5/56 B ,  H05K 3/18 G ,  H05K 3/42 B