Pat
J-GLOBAL ID：200903085241735029

リードフレーム

Inventor：
渡辺 健史

About 渡辺 健史

, 
広瀬 伸一

About 広瀬 伸一


Applicant, Patent owner：
株式会社デンソー

About 株式会社デンソー


Agent (3)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004041446
Publication number (International publication number)：2005235926
Application date： Feb. 18, 2004
Publication date： Sep. 02, 2005
Summary：
【課題】 銅からなる基材の上にニッケルめっき、パラジウムめっき、金めっきを順次施してなるリードフレームのめっき表面を粗化するにあたって、樹脂との密着性を予測可能な新規なパラメータを見出し、そのパラメータにより、樹脂との高い密着性を安定して確保できるようにする。【解決手段】 銅からなる基材30aの上にニッケルめっき30b、パラジウムめっき30c、金めっき30dを順次施してなるリードフレームにおいて、比表面積が1.3以上である。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
銅からなる基材(30a)の上にニッケルめっき(30b)、パラジウムめっき(30c)、金めっき(30d)を順次施してなるリードフレームにおいて、 比表面積が1.3以上であることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2)：
H01L23/50 ,  C23C30/00
FI (2)：
H01L23/50 D ,  C23C30/00 B
F-Term (15)：
4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BB04 ,  4K044BB14 ,  4K044BC05 ,  4K044CA04 ,  4K044CA07 ,  5F067AA04 ,  5F067BA00 ,  5F067DC11 ,  5F067DC17 ,  5F067DC19 ,  5F067EA04
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)
  • 特開平4-115558号公報
  • 樹脂用インサート部材
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-207480   Applicant：新光電気工業株式会社
  • 半導体装置用リードフレーム
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-201324   Applicant：日本高純度化学株式会社
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM