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J-GLOBAL ID：200903085294756150

電子部品キャリア用ボトムカバーテープ

Inventor：
市川 浩樹

About 市川 浩樹

, 
中野 一郎

About 中野 一郎

, 
荒木 恭一

About 荒木 恭一


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Agent (1)： 後藤 幸久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001003710
Publication number (International publication number)：2002211677
Application date： Jan. 11, 2001
Publication date： Jul. 31, 2002
Summary：
【要約】【課題】 キャリアテープに対する接着性に優れ、帯電防止性も良好で、チップ部品の付着防止性及び腐食防止性に優れているボトムカバーテープを得る。【解決手段】 電子部品キャリア用ボトムカバーテープは、支持基材層と、ベースポリマー100重量部に対して、脂環族飽和炭化水素系樹脂1〜50重量部、および、ハロゲン原子及び/又はイオウ原子を含んでいない両性系界面活性剤及び/又は非イオン系界面活性剤0.1〜20重量部を含有する接着剤層とを有していることを特徴とする。前記接着剤層の厚みが5〜50μmであり、接着剤層の軟化点が60〜170°Cであり、接着剤層の表面抵抗率が108〜1013Ω/□であることが好ましい。また、接着剤層の表面粗さは0.1〜20μmであってもよく、接着剤層の摩擦帯電圧は3000V以下であってもよい。
Claim (excerpt)：
支持基材層と、ベースポリマー100重量部に対して、脂環族飽和炭化水素系樹脂1〜50重量部、および、ハロゲン原子及び/又はイオウ原子を含んでいない両性系界面活性剤及び/又は非イオン系界面活性剤0.1〜20重量部を含有する接着剤層とを有していることを特徴とする電子部品キャリア用ボトムカバーテープ。
IPC (4)：
B65D 85/86 ,  B65D 65/40 ,  B65D 73/02 ,  C09J 7/02
FI (6)：
B65D 65/40 D ,  B65D 73/02 C ,  B65D 73/02 M ,  C09J 7/02 Z ,  B65D 85/38 P ,  B65D 85/38 S
F-Term (31)：
3E067AA11 ,  3E067AB41 ,  3E067AC04 ,  3E067BB01A ,  3E067BB14A ,  3E067BB15A ,  3E067BB16A ,  3E067BB25A ,  3E067CA21 ,  3E067CA30 ,  3E067EA35 ,  3E067GA25 ,  3E086AD09 ,  3E086BA04 ,  3E086BA14 ,  3E086BA15 ,  3E086BA35 ,  3E086BB35 ,  3E086CA31 ,  3E096AA06 ,  3E096BA08 ,  3E096CA15 ,  3E096DA17 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096FA07 ,  3E096FA27 ,  3E096GA07 ,  4J004AA06 ,  4J004AA17 ,  4J004FA05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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