芳香族ポリアミド繊維紙

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：前田純博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996030426
Publication number (International publication number)：1997228289
Application date： Feb. 19, 1996
Publication date： Sep. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】耐熱性並びに高湿下における電気絶縁性に優れ、特に電気回路板用積層物の基材として使用した時、電気回路板用積層物の製造工程における変形(捩じれ、反り、波打ちなど)発生や高湿下における電気絶縁性不足の問題が解消される新規な芳香族ポリアミド繊維紙を提供すること。【解決手段】芳香族ポリアミド繊維紙の全固体重量中に占める芳香族ポリアミド短繊維の量を70〜96重量%、有機系樹脂バインダーの量を4〜30重量%にすると共に、該芳香族ポリアミド短繊維全重量中に占めるメタ型芳香族ポリアミド短繊維の量を5〜30重量%、パラ型芳香族ポリアミド短繊維の量を70〜95重量%にする。

Claim (excerpt)：

芳香族ポリアミド短繊維と有機系樹脂バインダーとを主成分としてなる芳香族ポリアミド繊維紙であって、該紙の全固体重量中に占める芳香族ポリアミド短繊維の量が70〜96重量%有機系樹脂バインダーの量が4〜30重量%であり、且つ、前記芳香族ポリアミド短繊維全重量中に占めるメタ型芳香族ポリアミド短繊維の量が5〜30重量%パラ型芳香族ポリアミド短繊維の量が70〜95重量%である芳香族ポリアミド繊維紙。

IPC (3)：

D21H 13/26 , D01F 6/60 371 , H05K 1/03 610

FI (3)：

D21H 5/20 E , D01F 6/60 371 Z , H05K 1/03 610 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

成形プレス用クッション材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-212921 Applicant：ヤマウチ株式会社

Return to Previous Page