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J-GLOBAL ID:200903085315676313
ケーブルの半導電性遮蔽
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000141393
Publication number (International publication number):2000357419
Application date: May. 15, 2000
Publication date: Dec. 26, 2000
Summary:
【要約】【課題】 構造及び導電率に関して改善された半導電性遮蔽を有するケーブルを提供すること。【解決手段】 少なくとも一つの導体若しくは通信媒体又は2つ以上の導体若しくは通信媒体のコアを含むケーブルであって、各導体、通信媒体又はコアが下記を含む一層により取り巻かれている、当該ケーブルを提供する:(a)ポリエチレン;ポリプロピレン;又はこれらの混合物;(b)カーボンナノチューブ;(c)随意の、カーボンナノチューブ以外の導電性カーボンブラック;及び(d)随意の、アクリロニトリルとブタジエンのコポリマー(ここに、アクリロニトリルは、コポリマー又はシリコンゴムの重量に対して約30〜60重量パーセントで存在する)。
Claim (excerpt):
少なくとも一つの導体若しくは通信媒体又は2つ以上の導体若しくは通信媒体のコアを含むケーブルであって、各導体、通信媒体又はコアが下記を含む一層により取り巻かれている、当該ケーブル:(a)ポリエチレン;ポリプロピレン;又はこれらの混合物;(b)カーボンナノチューブ;(c)随意の、カーボンナノチューブ以外の導電性カーボンブラック;及び(d)随意の、アクリロニトリルとブタジエンのコポリマー(ここに、アクリロニトリルは、コポリマー又はシリコンゴムの重量に対して約30〜60重量パーセントで存在する)。
IPC (9):
H01B 9/02
, C08K 3/04
, C08K 7/00
, C08K 9/02
, C08L 23/06
, C08L 23/12
, C08L 31/02
, C08L 33/06
, H01B 1/24
FI (9):
H01B 9/02 B
, C08K 3/04
, C08K 7/00
, C08K 9/02
, C08L 23/06
, C08L 23/12
, C08L 31/02
, C08L 33/06
, H01B 1/24 E
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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樹脂複合材料及び改質樹脂材料
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-075909
Applicant:株式会社豊田中央研究所
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