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J-GLOBAL ID：200903085352743977

電子部品の放熱方法および装置

Inventor： 葛本 浩之
Applicant, Patent owner： 群馬日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996323818
Publication number (International publication number)：1998163581
Application date： Dec. 04, 1996
Publication date： Jun. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】プリント配線板に実装上,パターン配線上の制限を加えず、また、発熱部品から発生した熱を筐体内部に放熱しない電子部品の放熱方法および装置を提供することを目的とする。【解決手段】プリント配線基板2に実装された電子部品1の実装位置に設けられ、上面を電子部品1の下面に接触,下面を熱伝導性部品4の上面に接合された柱状の金属製サーマルビア3と、上面をサーマルビア3の下面に,下面をシャーシ5の内面に接合された熱伝導性部品4と、内面を熱伝導性部品4の下面に接合されたシャーシ5と、を有する。

Claim (excerpt)：

シャーシ内のプリント配線基板に実装された電子部品から発生する熱を、前記プリント配線基板に設けた柱状のサーマルビアを介して前記サーマルビアに接合された前記シャーシに移送し、前記シャーシから外部に放熱することを特徴とする電子部品の放熱方法。

FI (2)：

H05K 1/02 F ,  H05K 1/02 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 印刷配線基板の放熱構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-308371   Applicant：日本電気エンジニアリング株式会社