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J-GLOBAL ID：200903085376890512
回路用接続部材及び回路板の製造法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997079421
Publication number (International publication number)：1998273635
Application date： Mar. 31, 1997
Publication date： Oct. 13, 1998
Summary：
【要約】【課題】 液晶パネル等において、2つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するもので、接続時間が10秒〜20秒と限定した場合でも、140°C以下の比較的低温の加熱条件で十分な接着力を得ることができ、室温で10時間以上の可使時間を有し、良好な接続信頼性を有する回路用接続部材を提供する。【解決手段】 (1)〜(4)の成分を必須とする接着剤組成物と導電性粒子より成る回路用接続部材。(1)エポキシ化ポリブタジエン(2)ナフタレン系エポキシ樹脂(3)芳香族スルホニウム塩(4)フェノキシ樹脂
Claim (excerpt)：
(1)〜(4)の成分を必須とする接着剤組成物と導電性粒子より成ることを特徴とする回路用接続部材。(1)エポキシ化ポリブタジエン(2)ナフタレン系エポキシ樹脂(3)芳香族スルホニウム塩(4)フェノキシ樹脂
IPC (6)：
C09J163/00
, C09J 7/00
, C09J 9/02
, H01B 1/20
, H01L 21/60 311
, H05K 3/38
C09J163/00
, C09J 7/00
, C09J 9/02
, H01B 1/20 D
, H01L 21/60 311 S
, H05K 3/38 E
Cited by examiner (5)
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