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J-GLOBAL ID：200903085379734961

電子部品の実装方法

Inventor： 黒島 豊 ,  北原 勝 ,  慈眼 雅啓
Applicant, Patent owner： 株式会社日立国際電気
Agent (1)： 石戸 久子 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001066096
Publication number (International publication number)：2002271014
Application date： Mar. 09, 2001
Publication date： Sep. 20, 2002
Summary：

【要約】【課題】 アンダーフィルを塗布する実装工程を工夫することによって、高密度実装ができ、且つ、ボイドの発生を除去できる半導体装置の実装方法を提供する。【解決手段】 プリント配線板3へのクリームハンダ10の印刷(a)→シリンジ7によるアンダーフィル14の塗布(b)→バンプ2付き半導体装置1のプリント配線板3への実装(c)→リフロー炉におけるクリームハンダ10の溶融によるハンダ付け、及びアンダーフィル14の硬化(d)、という手順で半導体装置1の実装を行う。これにより、従来の塗布方法に比べて生産性が著しく高くなり、アンダーフィル14が半導体装置1の脇に流出するのを防ぎ、周辺部品への影響をなくし、且つ、必要最小限のアンダーフィル14の量で半導体装置1の強度を向上させ、重量とコストの低減化を図ることができる。さらに、ボイドの巻き込みを無くすことができるので、半導体装置1の実装後の信頼性が向上すると共に、実装後のリペアも容易となる。

Claim (excerpt)：

電気的接合を行うバンプを有する電子部品を基板に実装するときの電子部品の実装方法であって、前記基板に設けられたパッド上にクリームハンダを印刷する印刷工程と、前記基板の表面における所定の個所へ、リフロー硬化タイプの絶縁性の樹脂を塗布する塗布工程と、前記電子部品のバンプと前記基板のパッドとの位置合わせを行い、該電子部品を該基板に搭載する搭載工程と、前記基板に搭載された前記電子部品をリフロー炉に通し、前記クリームハンダの溶融によるハンダ付け、及び前記樹脂の硬化を行うリフロー工程とを備えたことを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (7)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 504 ,  H05K 3/34 505 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 1/18

FI (7)：

H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 501 E ,  H05K 3/34 504 E ,  H05K 3/34 505 C ,  H01L 21/56 E ,  H01L 23/12 501 Z ,  H05K 1/18 K

F-Term (28)：

5E319AA03 ,  5E319AA06 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC17 ,  5E319AC20 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CC61 ,  5E319CD15 ,  5E319CD26 ,  5E319CD29 ,  5E319GG01 ,  5E319GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336BC28 ,  5E336BC31 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC44 ,  5E336CC51 ,  5E336EE03 ,  5E336EE07 ,  5E336GG16 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA05