加熱体およびその製造方法

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (2)：狩野彰 , 新部興治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002174323
Publication number (International publication number)：2004022285
Application date： Jun. 14, 2002
Publication date： Jan. 22, 2004
Summary：

【課題】抵抗発熱体の基体部分が一定の設定温度に急速に昇温でき且つ消費電力効率が優れた加熱体およびその製造方法を提供する。【解決手段】抵抗発熱性の基体部と、基体部に電力を供給する電極部と、基体部の最外周表面に形成され、耐熱性、絶縁性かつ非粘着性の性質を有する被覆層とを主要構成要素とする加熱体の製造方法において、当該基体部を、無機質バインダー100質量部と、耐熱性無機質材料0〜500質量部と、導電性フィラー5〜300質量部とを主成分として含有する焼成体であって、内部気孔率が25〜90%、体積抵抗率が0.01〜100,000Ω・cm、嵩密度が0.2〜1.95g/cm3の多孔質セラミックスにより形成する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

抵抗発熱性の基体部と、基体部に電力を供給する電極部と、基体部の最外周表面に形成され、耐熱性、絶縁性かつ非粘着性の性質を有する被覆層とを主要構成要素とする加熱体において、当該基体部が、無機質バインダー100質量部と、耐熱性無機質材料0〜500質量部と、導電性フィラー5〜300質量部とを主成分として含有する焼成体であって、内部気孔率が25〜90%、体積抵抗率が0.01〜100,000Ω・cm、嵩密度が0.2〜1.95g/cm3の多孔質セラミックスにより形成されていることを特徴とする加熱体。

IPC (5)：

H05B3/14 , C04B38/00 , G03G15/20 , H05B3/00 , H05B3/42

FI (5)：

H05B3/14 B , C04B38/00 303Z , G03G15/20 102 , H05B3/00 335 , H05B3/42

F-Term (45)：

2H033AA21 , 2H033AA30 , 2H033BA25 , 2H033BA26 , 2H033BB18 , 2H033BB22 , 2H033BB26 , 3K058AA02 , 3K058AA13 , 3K058AA81 , 3K058AA87 , 3K058AA91 , 3K058BA18 , 3K058CE04 , 3K058CE17 , 3K058CE19 , 3K058DA03 , 3K058DA15 , 3K058GA06 , 3K092PP18 , 3K092QA02 , 3K092QA07 , 3K092QB03 , 3K092QB18 , 3K092QB22 , 3K092QB25 , 3K092QB34 , 3K092QB37 , 3K092QB74 , 3K092QC02 , 3K092QC24 , 3K092QC27 , 3K092QC30 , 3K092QC49 , 3K092QC55 , 3K092RA06 , 3K092RA07 , 3K092VV01 , 3K092VV16 , 3K092VV25 , 4G019FA03 , 4G019FA04 , 4G019FA11 , 4G019FA13 , 4G019FA15

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平4-349387
ボルテージリファレンス回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-219374 Applicant：日本電信電話株式会社
導電性セラミックとその製造方法及び用途
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-140285 Applicant：電気化学工業株式会社

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