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J-GLOBAL ID：200903085398286538

多層配線板の製造方法

Inventor： 中村 清智 ,  村木 明良 ,  吉田 利三郎
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Agent (1)： 上田 章三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994022208
Publication number (International publication number)：1994275952
Application date： Jan. 21, 1994
Publication date： Sep. 30, 1994
Summary：

【要約】【目的】 内層用回路板と接着性絶縁層の接着不良を防止できこれ等界面に製造途上の処理液が残留し難い簡便な多層配線板の製造方法を提供すること。【構成】 内層用回路板の銅箔配線層1を表面処理すると共にこれ等複数枚の内層用回路板を接着性絶縁層を介し積層して多層配線板を製造する際、表面処理としてアルカリ性酸化処理液による黒化処理とこれに続くpH0〜3のリン酸処理液による酸処理を行うことを特徴とする。この処理により配線層1表面に極めて微細な凹凸が形成されて接着性絶縁層との接着強度が向上する。従って、多層配線板の製造工程途上において適宜酸処理剤に処理されても配線層と接着性絶縁層との間に上記処理液が浸透し難くなるため、ハローイング現象を抑制することが可能となり上記界面に製造途上の処理液が残留することもない。また、リン酸のpH安定性が良好なため多量の回路板を連続的に酸処理できる利点を有する。

Claim (excerpt)：

銅箔により構成された配線層を有する内層用回路板の上記配線層を表面処理し、この表面処理された複数枚の内層用回路板を接着性絶縁層を介し積層して多層配線板を製造する方法において、上記表面処理が、アルカリ性酸化処理液による黒化処理とこれに続くpH0〜3のリン酸処理液による酸処理とで構成されていることを特徴とする多層配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-306695
  
• 特開平4-247691
  
• 特公昭58-002476