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J-GLOBAL ID：200903085399978930

銅スルーホールプリント配線板の製造方法

Inventor： 山口 秀明
Applicant, Patent owner： 山口 秀明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991357350
Publication number (International publication number)：1996003766
Application date： Dec. 02, 1991
Publication date： Jan. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】 可溶な陰画のレジスト膜をインク又はドライフイルム等で形成させ、ついで銅表面に(化1)〜(化3)で表される化合物の銅鎖体からなるエッチングレジスト膜を形成して、アルカリ性エッチング液で処理することを特徴とする銅スルーホール配線板の製造方法を提供するものである。【構成】 また、この発明の銅スルーホール配線板の製造方法は、(化1)〜(化3)で表される化合物又はその誘導体の塩を含有する溶液に浸漬して、エッチングレジスト膜を形成したものである。

Claim (excerpt)：

アルカリ性水溶性液に可溶な陰画のレジスト膜を印刷法もしくは写真法によって形成し、ついで有効成分として(化1)〜(化3)で表わされる化合物又はその誘導体の塩を1種類又は2種類以上を混合した溶液に浸漬して、銅表面に(化1)〜(化3)で表される化合物の銅鎖体からなるエッチングレジスト膜を形成し、かくして得られた銅張積層板を乾燥したのち、アルカリ性水溶液と接触させて陰画のレジスト膜を除き、アルカリ性エッチング液で処理することを特徴とする銅スルーホール配線板の製造方法。

IPC (3)：

C23F 1/00 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/42