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J-GLOBAL ID：200903085412660561

チツプ型ヒユーズ及びその製造法

Inventor： 廣山 幸久 ,  山本 菊男 ,  池田 正義
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991307696
Publication number (International publication number)：1993144368
Application date： Nov. 22, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：

【要約】【目的】 大電流用に適した電子機器保護用チップ型ヒューズを提供する。【構成】 セラミック基板2表面の両端部に電極4を形成し、該電極4間に複数の可溶体用ワイヤー3を接続した後、可溶体用ワイヤー3を保護膜9で被覆する。

Claim (excerpt)：

セラミック基板表面の両端部に形成された電極間に複数の可溶体用ワイヤーが接続され、該可溶体用ワイヤーが保護膜中に埋設されたチップ型ヒューズ。

IPC (3)：

H01H 85/175 ,  H01H 69/02 ,  H01H 85/20