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J-GLOBAL ID：200903085434271720

液状封止樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 桂山 悟 ,  秋田谷 政実
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998358520
Publication number (International publication number)：2000178445
Application date： Dec. 17, 1998
Publication date： Jun. 27, 2000
Summary：

【要約】【課題】 流動性、信頼性に優れた液状封止樹脂組成物及び半導体装置を提供する。【解決手段】 液状シアネートエステル、金属錯体触媒、アルコキシシラン系化合物、絶縁性無機フィラー必須成分とし、全シアネートエステル(A)100重量部に対して金属錯体触媒(B)が0.15重量部から0.9重量部、かつシアネートエステル(A)100重量部に対してアルコキシシラン系化合物(C)が1から15重量部である液状封止樹脂組成物であり、該液状封止樹脂組成物で半導体を封止した半導体装置である。

Claim (excerpt)：

式(1)並びに式(2)及びまたは式(3)で示される少なくとも2種以上の液状シアネートエステル(A)100重量部に対して、金属錯体触媒(B)0.15から0.9重量部、式(4)で示されるアルコキシシラン系化合物(C)1から15重量部、絶縁性無機フィラーからなることを特徴とする液状封止樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (7)：

C08L 79/04 ,  C08G 73/06 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/5415 ,  C08K 5/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6)：

C08L 79/04 Z ,  C08G 73/06 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 B ,  C08K 5/56 ,  H01L 23/30 R

F-Term (34)：

4J002CM021 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ018 ,  4J002EX037 ,  4J002EZ006 ,  4J002FD018 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ01 ,  4J043PA02 ,  4J043QC14 ,  4J043RA47 ,  4J043SA13 ,  4J043SB01 ,  4J043UA131 ,  4J043UB011 ,  4J043ZB02 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20