Pat

J-GLOBAL ID：200903085462048042

圧力センサ

Inventor： 粟井 崇善
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995310783
Publication number (International publication number)：1997145509
Application date： Nov. 29, 1995
Publication date： Jun. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】 4端子ピエゾ抵抗素子の圧力感度の精度の良い圧力センサを提供する。【解決手段】 (100)シリコン基板1を水酸化カリウムを用いた異方性エッチングにより裏面側からエッチングすることにより中央部に凹部12を形成し、凹部12の天井部を構成するダイアフラム13及びダイアフラム13を支持する支持部11が形成される。ダイアフラム13のエッジ付近には、歪みを検知するための4端子ピエゾ抵抗素子2がボロンをドープすることにより形成されている。4端子ピエゾ抵抗素子2は、両端に入力端子部21a,21bを有する入力端子本体部21と、両端に出力端子部22a,22bを有する出力端子部22とを有しており、入力端子本体部21は(100)シリコン基板1の(100)軸方向に配置され、出力端子本体部22と直交するように3回交差して形成されている。そして、入力端子部21a,21b及び出力端子部22a,22bからは拡散抵抗から成る配線3が延びており、その端部には電極4が形成されている。

Claim (excerpt)：

両端に入力端子部を有する入力端子本体部と、両端に出力端子部を有する出力端子本体部とを有し、前記入力端子本体部と前記出力端子本体部とを交差させて一体的に形成した4端子ピエゾ抵抗素子が表面に設けられたダイアフラムと、該ダイアフラムを支持する支持部とを半導体基板を加工して形成した圧力センサにおいて、前記入力端子本体部と前記出力端子本体部とを複数回交差させたことを特徴とする圧力センサ。

IPC (2)：

G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84

FI (2)：

G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84 B