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J-GLOBAL ID：200903085478324953
レーザ加工方法及び装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
竹本 松司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991274999
Publication number (International publication number)：1993084587
Application date： Sep. 27, 1991
Publication date： Apr. 06, 1993
Summary：
【要約】【目的】 加工ヘッドが移動して光路長が変化しても、レーザ加工を適性に加工できるようにする。【構成】 加工ヘッド15を移動させることによって、レーザ発振器1から加工点(レーザヘッド15)までの光路長は変化する。この光路中に集光光学部品(レンズ2)を挿入し、レーザ発振器1から加工ヘッド15までの光路長に応じて、被加工物14を加工できる加工可能領域になるように上記集光光学部品2を移動させてレーザ光3のビーム径を絞り伝播特性を変換させたレーザ光4とする。集光光学部品2の移動量は僅かなものであり、コンパクトなレーザ加工機を得ることができる。
Claim (excerpt)：
レーザ発振器から発生するレーザ光を集光レンズを有する加工ヘッドまで伝送し、加工ヘッドを移動させて被加工物をレーザ加工するレーザ加工方法において、上記レーザ発振器から集光レンズまでのレーザ伝播路中にレーザ伝播特性改造用の集光光学部品を設け、上記レーザ発振器から集光レンズまでのレーザ伝送距離の変化に応じて、均等なレーザ加工ができるように上記集光光学部品を移動させてレーザ加工を行うようにしたレーザ加工方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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