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J-GLOBAL ID：200903085491483092

微細ダイヤモンド研磨材粒子及びその製法

Inventor： 石塚博
Applicant, Patent owner： 石塚 博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000149291
Publication number (International publication number)：2001329252
Application date： May. 22, 2000
Publication date： Nov. 27, 2001
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、静的超高圧力下で合成されたダイヤモンドを原料としながら、スラリー加工用砥粒に対して要求される、(1)単位時間当たりの加工量の大きい、(2)加工面の面粗さが小さい、また(3)被加工材が軟質材の場合には、加工面に食い込んで残留する砥粒数の少ない、という要件を同時に満たした、微細単結晶タイプ研摩材粒子、およびそれらの製造方法を提供することを、主な目的とする。【構成】1.本質的にダイヤモンドのみからなるD50平均粒径300nm以下の単結晶粒子の集合体であって、該粒子の表面における活性炭素原子の大半が水素で終端されている、微細ダイヤモンド研磨材粒子。2.平均粒度(D50値)が50nm以上の(一次)粒子の集合体からなるダイヤモンド粉末を、水素雰囲気中でかつ700°C以上1400°C以下の処理温度にて行う加熱処理によって、構成ダイヤモンド粒子の表面を部分的に非ダイヤモンド炭素化することを特徴とする、微細ダイヤモンド研磨材粒子の製造法。

Claim (excerpt)：

本質的にダイヤモンドのみからなるD50平均粒径300nm以下の単結晶粒子の集合体であって、該粒子の表面における活性炭素原子の大半が水素で終端されている、微細ダイヤモンド研磨材粒子。

IPC (3)：

C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00 ,  C01B 31/06

FI (3)：

C09K 3/14 550 F ,  B24B 37/00 H ,  C01B 31/06 Z

F-Term (10)：

3C058AA05 ,  3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  4G046GA00 ,  4G046GB01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開昭62-107088
  

Cited by examiner (1)

• 特開昭62-107088