Pat

J-GLOBAL ID：200903085501750744

キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板

Inventor： 妙中 咲子 ,  土橋 誠 ,  杉元 晶子 ,  高橋 直臣
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 田中 大輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999321687
Publication number (International publication number)：2001140091
Application date： Nov. 11, 1999
Publication date： May. 22, 2001
Summary：

【要約】【課題】 接合界面層に有機剤を用いたキャリア箔付電解銅箔の、キャリア箔の引き剥がし強度を、より低位で安定させ、キャリア箔の引き剥がし作業を容易化させる。【解決手段】 キャリア箔層の表面に有機接合界面層を形成し、その有機接合界面層上に電解銅箔層を形成したキャリア箔付電解銅箔において、キャリア箔層を構成する素材の熱膨張率と電解銅箔層を構成する素材の熱膨張率との差が4×10-7/deg.以上であることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔とする。

Claim (excerpt)：

キャリア箔層の表面に有機接合界面層を形成し、その有機接合界面層上に電解銅箔層を形成したキャリア箔付電解銅箔において、キャリア箔層を構成する素材の熱膨張率と電解銅箔層を構成する素材の熱膨張率との差が4×10-7/deg.以上であることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔。

IPC (2)：

C25D 1/04 311 ,  H05K 1/09

FI (2)：

C25D 1/04 311 ,  H05K 1/09 A

F-Term (6)：

4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB33 ,  4E351BB50 ,  4E351DD04 ,  4E351GG01