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J-GLOBAL ID：200903085502118898

プリント配線板の製造方法

Inventor： 川内 晃司
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (3)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002331891
Publication number (International publication number)：2004165547
Application date： Nov. 15, 2002
Publication date： Jun. 10, 2004
Summary：

【課題】バイアホールの上に部品を実装することができ、スタックドビアも可能なビルドアッププリント配線板において、複数回めっきに伴いエッチング代が厚くなるのを阻止し、細線化と配線パターンの高精度化にも有効なプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】銅はくをエッチングして形成したバンプによって層間接続がとれるため、従来のようにバイアホールの導通化のためのめっきが不要となり、エッチング代が薄くなることにより、細線化と配線パターンの高精度化を可能としたプリント配線板の製造方法を提供することができる。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

第1の銅はくと第2の銅はくの間に薄膜層を備えた3層構造の金属はくを2枚準備する工程と、前記2枚の3層構造の一表層に配線パターンを形成する工程と、貫通孔に導電性ペーストが充填された層間接着用シートを準備する工程と、前記配線パターンが形成された面を前記層間接着用シートを介して対向して積層する工程と、それを加熱加圧して積層板を形成する工程を備えたプリント配線板の製造方法

IPC (4)：

H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/40

FI (4)：

H05K1/09 C ,  H05K3/00 N ,  H05K3/38 A ,  H05K3/40 K

F-Term (18)：

4E351BB01 ,  4E351BB38 ,  4E351DD04 ,  4E351DD12 ,  4E351GG20 ,  5E317AA24 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E343AA07 ,  5E343BB24 ,  5E343BB34 ,  5E343DD01 ,  5E343EE33 ,  5E343GG01 ,  5E343GG11