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J-GLOBAL ID：200903085512462163

コンデンサ付き回路基板及び該回路基板を用いた多層回路基板

Inventor： 石山 一郎 ,  流 一郎 ,  黒川 寛幸 ,  嘉藤 雅記 ,  東 紘二 ,  野村 和雄 ,  中沼 展次
Applicant, Patent owner： 北陸電気工業株式会社
Agent (1)： 松本 英俊 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994255252
Publication number (International publication number)：1996125302
Application date： Oct. 20, 1994
Publication date： May. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】プリント基板上に形成する印刷コンデンサの高容量化を図ることができる印刷コンデンサ付き回路基板を提供する。【構成】絶縁基板として銅張積層板1を用いる。印刷コンデンサ3の第1の電極2aを、銅張積層板の表面に銅箔によって形成する。第1の電極2aの上には、誘電ペーストを用いて誘電層4aを形成し、誘電層4aの上に導電塗料を用いて第2の電極5aを形成する。

Claim (excerpt)：

絶縁基板の表面に印刷コンデンサが形成されてなるコンデンサ付き回路基板であって、前記絶縁基板は銅張積層板からなり、前記印刷コンデンサは、前記銅張積層板の表面に銅箔によって形成された第1の電極と、前記第1の電極の上に誘電ペーストを用いて形成された誘電層と、前記誘電層の上に導電塗料を用いて形成された第2の電極とからなることを特徴とするコンデンサ付き回路基板。

IPC (2)：

H05K 1/16 ,  H05K 3/46