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J-GLOBAL ID：200903085519574536

弾性表面波デバイス

Inventor：
廣田 和博

About 廣田 和博


Applicant, Patent owner：
東洋通信機株式会社

About 東洋通信機株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000290963
Publication number (International publication number)：2002100959
Application date： Sep. 25, 2000
Publication date： Apr. 05, 2002
Summary：
【要約】【課題】 圧電基板、電極形状及びその膜厚で一義的に決まる周波数温度特性を、より良い特性の共振を選択的に選ぶ手段を得る。【解決手段】 圧電基板の主面上に周期的電極を構成した共振型弾性表面波デバイスにおいて、前記周期的電極により形成されるストップバンド両端の共振の中、使用温度範囲内おける周波数温度偏差が小さくなる共振を選択的に利用する。
Claim (excerpt)：
圧電基板の主面上に周期的電極を配置した共振型弾性表面波デバイスにおいて、前記周期的電極により形成されるストップバンド両端の共振の中、使用温度範囲内おける周波数温度偏差が小さくなる共振を選択的に利用した弾性表面波デバイス。
IPC (2)：
H03H 9/25 ,  H03H 9/145
FI (2)：
H03H 9/25 Z ,  H03H 9/145 D
F-Term (12)：
5J097AA13 ,  5J097AA21 ,  5J097BB01 ,  5J097DD04 ,  5J097DD07 ,  5J097DD17 ,  5J097DD29 ,  5J097GG02 ,  5J097GG03 ,  5J097GG04 ,  5J097KK03 ,  5J097KK09
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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