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J-GLOBAL ID:200903085538930165
ポリアミドフィルム
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995224903
Publication number (International publication number):1997067515
Application date: Sep. 01, 1995
Publication date: Mar. 11, 1997
Summary:
【要約】【構成】ポリアミド樹脂100重量部に対して、エチレンビスベヘニルアミドが0.01〜0.07重量%かつ不定形シリカが0.05〜0.5重量%であり、この不定形シリカが不定形シリカ100重量部に対して1〜10重量%のシランカップリング剤で表面処理されていることを特徴とするポリアミド樹脂組成物【効果】本発明のポリアミド樹脂組成物からなる水冷インフレーションフィルムはポリアミド樹脂のもつ強度、耐ピンホール性等の諸特性を損なうことなく、滑り性および透明性が著しく改良されることから、水冷インフレーションフィルムの製造に極めて有効である。
Claim (excerpt):
ポリアミド樹脂100重量部に対して、(1)エチレンビスベヘニルアミド 0.01〜0.07重量部、および(2)不定形シリカ 0.05〜0.5重量部の割合で配合することを特徴とする透明性の改良されたポリアミドフィルム。
IPC (5):
C08L 77/00 KKX
, C08J 5/18 CFG
, C08K 3/36 KKT
, C08K 5/20
, C08K 9/06 KLD
FI (5):
C08L 77/00 KKX
, C08J 5/18 CFG
, C08K 3/36 KKT
, C08K 5/20
, C08K 9/06 KLD
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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ポリアミド樹脂製フイルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-218494
Applicant:三菱化成株式会社
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