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J-GLOBAL ID：200903085546655025

半導体ウェーハおよびその保管方法

Inventor： 井上 文雄 ,  佐藤 隆博 ,  森田 悦郎 ,  大井 浩之 ,  長田 達哉 ,  岡田 千鶴子
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社 ,  三菱マテリアルシリコン株式会社
Agent (1)： 桑井 清一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992359480
Publication number (International publication number)：1994204315
Application date： Dec. 25, 1992
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 梱包、搬送等取扱時の半導体ウェーハの破損、欠陥発生、および、半導体ウェーハの表面の汚染を防止する。【構成】 半導体ウェーハ11をスピナ13の台13A上に載置し、この半導体ウェーハ11表面および裏面に高粘性体を滴下し、スピナ13を回転させる。半導体ウェーハ11表面に均一の厚さに高粘性体を塗布、被覆する。塗布後、ベーキングを行って溶剤を蒸発させることにより、半導体ウェーハ11の全表面を高粘性体の被覆層12により覆う。搬送時は各葉の間にシート22を挟んで重ね合わせる。

Claim (excerpt)：

鏡面研磨後の半導体ウェーハの全表面を高粘性体により被覆することを特徴とする半導体ウェーハの保管方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平4-128173
  
• 特開平3-232252