Pat

J-GLOBAL ID：200903085549274413

処理のための改良された回路配置の方法及び構造

Inventor： プラバカール・ピー・トリパティ ,  ブルース・ホワイトフィールド ,  チ-ハング・ワング
Applicant, Patent owner： エルエスアイ ロジック コーポレーション
Agent (1)： 大島 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992213510
Publication number (International publication number)：1993267461
Application date： Jul. 16, 1992
Publication date： Oct. 15, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】リソグラフィの近接効果、リアクティブイオンエッチングのローディング効果およびマイグレーション、積層の層間の応力を補償する。【構成】ウェハー表面のパターンの粗密を調整するために複数のフローティングラインを設けて均等な密度を構成し、以後に実放される堆積或いはエッチング処理に対して均質に近い処理條例を実現して精密なパターニングを得る。上記フローティングライン或いはダミーライン設計は市販のコンピュータソフトウェアを利用した。

Claim (excerpt)：

回路要素を電気的に接続するためのワーキングラインと、前記ワーキングラインに隣接して配置された1本または複数のフローティングラインとを有し、前記1本または複数のフローティングラインと前記ワーキングラインが、共に少なくとも予め決められた量に等しい金属処理された表面を有することを特徴とする回路配置構造。

IPC (3)：

H01L 21/82 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 21/302

FI (2)：

H01L 21/82 W ,  H01L 21/88 Z