Pat
J-GLOBAL ID:200903085551394981
電界放射冷陰極の製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
若林 忠 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997270001
Publication number (International publication number):1999111162
Application date: Oct. 02, 1997
Publication date: Apr. 23, 1999
Summary:
【要約】【課題】 簡便な方法によりエミッタ電極先端への粘着剤残渣を無くし、エミッタ特性の低下を抑制した電界放出冷陰極の製造方法を提供する。【解決手段】 1枚のウエハ上に複数形成された電界放射冷陰極の表面に粘着剤つき保護シートを貼り付け、ダイシングにより個々の素子に分割する工程を含む電界放射冷陰極の製造方法において、前記保護シートを保護シート用フレームに固定し、固定された状態のまま保護シートの粘着剤層の前記電界放射冷陰極の各エミッタ領域に相当する部分に粘着剤の流動防止手段を設ける、貼り付け時の各エミッタ領域に相当する部分における加圧力を低減する、あるいは粘着剤層中に微小球を添加する。
Claim (excerpt):
1枚のウエハ上に複数形成された電界放射冷陰極の表面に粘着剤つき保護シートを貼り付け、ダイシングにより個々の素子に分割する工程を含む電界放射冷陰極の製造方法において、前記保護シートを保護シート用フレームに固定し、固定された状態のまま保護シートの粘着剤層の前記電界放射冷陰極の各エミッタ領域に相当する部分に粘着剤の流動防止手段を設けたことを特徴とする電界放射冷陰極の製造方法。
IPC (2):
FI (2):
H01J 9/02 B
, H01L 21/78 M
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
-
特開平4-356942
-
テーププロセスをマスクする格子配列
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-059234
Applicant:テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
-
半導体ウェハのダイシング方法と接着剤塗布治具
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-347500
Applicant:ソニー株式会社
-
ウェハ貼着用粘着シート
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-184703
Applicant:リンテック株式会社
-
特開昭63-205383
-
半導体基板の貼付方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-194424
Applicant:日本電気株式会社
-
特開昭62-274742
-
特開昭62-079649
-
放射線硬化性粘着テープ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-159393
Applicant:古河電気工業株式会社
Show all
Return to Previous Page