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J-GLOBAL ID：200903085555263563
配線基板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鎌田 文二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992138815
Publication number (International publication number)：1993335719
Application date： May. 29, 1992
Publication date： Dec. 17, 1993
Summary：
【要約】【目的】 絶縁層厚みを一定として微細な配線ラインの形状、寸法を確保しつつ絶縁層の平坦性の低下による配線間隔や配線グランドのばらつきを防止し電気特性のばらつきを減少させる配線基板の製造方法を確立する。【構成】 絶縁基板1上に絶縁層2を積層し、露光、現像により、絶縁層2に配線形状の彫込み加工を加える。その上に金属層3を形成した後、さらにその上にフォトレジスト4を除去する。かかる工程をさらにもう一度繰り返して行なうと2層の配線基板が得られる。
Claim (excerpt)：
単層の配線層又は配線層と絶縁層を交互に有し、配線層同士をビアホール又はスルーホールで接続した配線基板の製造方法において、基板上に絶縁層を積層し、これに配線形状の彫込み加工を加え、その上に金属層を全面にあるいは部分的に形成した後、エッチングにより配線パターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (2)：
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