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J-GLOBAL ID：200903085568115903

基板の組立方法とその装置

Inventor： 今泉 潔 ,  八幡 聡 ,  齊藤 正行 ,  川隅 幸宏 ,  平井 明
Applicant, Patent owner： 日立テクノエンジニアリング株式会社
Agent (1)： 秋本 正実
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999174343
Publication number (International publication number)：2001005401
Application date： Jun. 21, 1999
Publication date： Jan. 12, 2001
Summary：

【要約】【課題】真空中で基板同士を高精度にかつ生産性よく貼り合わせることができる基板の組立方法およびその装置を提供することである。【解決手段】貼り合わせる一方の基板を加圧板の下面に保持し、貼り合わせる他方の基板をテーブル上に保持して対向させ、いづれかの基板に設けた接着剤により真空中で基板同士の間隔を狭めて貼り合わせるものであって、基板と加圧板あるいはテーブルとの間に基板の周縁のそれぞれの一部で押圧力を作用させつつ減圧を進める。

Claim (excerpt)：

貼り合わせる一方の基板を加圧板の下面に保持し、貼り合わせる他方の基板をテーブル上に保持して対向させ、いづれかの基板に設けた接着剤により真空中で基板同士の間隔を狭めて貼り合わせる基板の組立方法において、基板と加圧板あるいはテーブルとの間に基板の周縁のそれぞれの一部で押圧力を作用させつつ減圧を進めることを特徴とする基板の組立方法。

IPC (3)：

G09F 9/00 338 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1339 505

FI (3)：

G09F 9/00 338 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1339 505

F-Term (16)：

2H088FA03 ,  2H088FA10 ,  2H088FA16 ,  2H088FA17 ,  2H088FA18 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H089NA24 ,  2H089NA48 ,  2H089NA60 ,  2H089QA12 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435EE04 ,  5G435KK09

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 液晶パネルの貼り合わせ方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-025627   Applicant：ウシオ電機株式会社

Cited by examiner (1)

• 液晶パネルの貼り合わせ方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-025627   Applicant：ウシオ電機株式会社