Pat
J-GLOBAL ID:200903085571369010
ポリプロピレン系樹脂発泡体、成形品およびその製法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
野河 信太郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000241288
Publication number (International publication number):2001226510
Application date: Aug. 09, 2000
Publication date: Aug. 21, 2001
Summary:
【要約】【課題】 安価で、耐熱性、断熱性および耐油性にすぐれたポリプロピレン系樹脂発泡体を得る。【解決手段】 特定範囲のメルトテンションおよび自由末端長鎖分岐を有するポリプロピレン系樹脂と、特定範囲のメルトテンションおよび重量平均分子量と数平均分子量の比の値を有するポリプロピレン系樹脂とを、特定の割合で混合してなるポリプロピレン系樹脂混合物を基材樹脂として、押出発泡されたポリプロピレン系樹脂発泡体により上記の課題を解決する。
Claim (excerpt):
メルトテンションが6〜40gで、かつ自由末端長鎖分岐を有するポリプロピレン系樹脂(a)10〜50重量%と、メルトテンションが0.01〜1g未満で、かつ重量平均分子量と数平均分子量の比の値が3〜8であるポリプロピレン系樹脂(b)90〜50重量%とからなるポリプロピレン系樹脂混合物を基材樹脂として、押出発泡されたことを特徴とするポリプロピレン系樹脂発泡体。
IPC (10):
C08J 9/04 CES
, B29C 47/00
, B29C 47/04
, B32B 27/32
, C08K 3/00
, C08L 23/10
, B29K 23:00
, B29K105:04
, B29K105:16
, B29L 9:00
FI (10):
C08J 9/04 CES
, B29C 47/00
, B29C 47/04
, B32B 27/32 Z
, C08K 3/00
, C08L 23/10
, B29K 23:00
, B29K105:04
, B29K105:16
, B29L 9:00
F-Term (80):
4F074AA24
, 4F074AA98
, 4F074AC00
, 4F074AG01
, 4F074BA37
, 4F074BA38
, 4F074CA22
, 4F074CE02
, 4F074CE46
, 4F074CE98
, 4F074DA34
, 4F100AA00A
, 4F100AA00B
, 4F100AA00C
, 4F100AA00H
, 4F100AH01H
, 4F100AK01B
, 4F100AK01C
, 4F100AK07A
, 4F100AK07B
, 4F100AK07C
, 4F100AL05A
, 4F100AT00B
, 4F100AT00C
, 4F100BA01
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA05
, 4F100BA06
, 4F100BA07
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100BA15
, 4F100CA01
, 4F100CA23A
, 4F100CA23B
, 4F100CA23C
, 4F100DJ01
, 4F100DJ01A
, 4F100EH17A
, 4F100EJ02A
, 4F100GB23
, 4F100JA13A
, 4F100JA15
, 4F100JA20A
, 4F100JB01
, 4F100JB07
, 4F100JJ02
, 4F100JJ03
, 4F100JK02A
, 4F100YY00A
, 4F207AA11C
, 4F207AB02
, 4F207AB11
, 4F207AG03
, 4F207AG20
, 4F207AR15
, 4F207AR20
, 4F207KA01
, 4F207KA11
, 4F207KB26
, 4F207KF01
, 4J002BB121
, 4J002BB151
, 4J002BP021
, 4J002DE077
, 4J002DE206
, 4J002DE237
, 4J002DJ017
, 4J002DJ037
, 4J002DJ047
, 4J002EA016
, 4J002EB066
, 4J002EF076
, 4J002EQ016
, 4J002ES006
, 4J002FD017
, 4J002FD326
, 4J002GG01
Patent cited by the Patent:
Return to Previous Page