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J-GLOBAL ID：200903085576792710
電子部品搬送用の底材及びその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石川 泰男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993099671
Publication number (International publication number)：1994312764
Application date： Apr. 26, 1993
Publication date： Nov. 08, 1994
Summary：
【要約】【目的】 底材の表面劣化がなく、底材の表面から導電層が剥離することがなく、さらに、導電層からカーボンブラックが飛散することがない電子部品搬送用の底材及びその製造方法を提供する。【構成】 電子部品搬送用の底材10において、底材10の形成材料としてポリスチレン系樹脂もしくはABS系樹脂を用いるとともに、底材10の表面に形成する導電層の形成材料として少なくともカーボンブラック、アクリル樹脂および分散剤を溶剤に溶かしてなる導電性組成物を用いる。
Claim (excerpt)：
電子部品装填用の凹部を一定の間隔で有するとともに、そのフランジ部の一方または両方に送り穴が一定のピッチで設けられているテープ状の電子部品搬送用の底材において、底材の形成材料としてポリスチレン系樹脂もしくはABS系樹脂を用いるとともに、底材の表面に形成する導電層の形成材料として少なくともカーボンブラック、アクリル樹脂および分散剤を溶剤に溶かしてなる導電性組成物を用いたことを特徴とする電子部品搬送用の底材。
IPC (2)：
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